解決方案
1.印制板用高長刃鉆頭開發(fā)及應用
摘 要 通過分析PCB高厚徑比料號生產(chǎn)難點，研究高長刃鉆頭相關設計因子，提出不同鉆頭設計，同時進行相關驗證測試，最終成功開發(fā)高長刃系列鉆頭，并通過客戶相關測試。
2.鋁基板鍵盤鉆孔品質改善
摘 要 通過多組測試，驗證不同設計的鉆頭配合不同涂層、不同鉆孔參數(shù)在鋁基板鍵盤上的鉆孔品質，設計開發(fā)出適合鋁基板鍵盤鉆孔的鉆頭，配合涂層工藝及相關參數(shù)，最終解決鉆孔斷刀、毛刺和纏絲等品質問題。
3.印制電路板鉆孔白圈研究
摘 要 針對印制電路板料號鉆孔后孔口白圈問題進行探討研究，驗證不同設計鉆頭及鉆孔參數(shù)，在不同板材上的鉆孔白圈品質，通過多組測試，形成初步研究方案。
4.PCB背鉆工藝及專用鉆頭研究
摘 要 通過分析PCB背鉆行業(yè)現(xiàn)狀，研究背鉆工藝、常見問題及未來趨勢，分析背鉆鉆頭相關設計因子，開發(fā)背鉆系列鉆頭，并通過客戶測試，最終完成實際量產(chǎn)。
5.一種X-Ray鉆孔毛刺改善專用鉆頭應用
摘 要 通過研究X-Ray鉆孔生產(chǎn)原理，分析毛刺產(chǎn)生原因，提出不同設計鉆頭鉆孔方案，對不同設計鉆頭進行對比驗證測試，最終找到適合X-Ray鉆孔的鉆頭，并完成實際投產(chǎn)。